Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош
Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.
Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.
Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.
В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.
Скальпирование процессора: что это такое для чего это нужно
Большинство современных процессоров Intel, начиная с третьего поколения, используют термопасту вместо приклеивания под защитной крышкой. Это значительно усложняет охлаждение таких процессоров. Кроме того, рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждения не происходит, и требуется скальпирование. Эта статья объясняет, что такое процессорный скальпинг, почему и как.
Скальпирование — это процесс снятия защитного покрытия процессора. Проблема в том, что современные процессоры немного похожи на сэндвич. Всего существует три слоя.
Из-за такого количества слоев теплопроводность снижается, и сами кристаллы постоянно перегреваются. Чтобы избежать этого, удаляют крышку, т.е. кожу головы.
Процессор Intel сразу после скальпирования.
Возникает логичный вопрос. Зачем использовать крышку, если нужно тратить время на ее снятие? Почему бы не использовать то же решение, что и для ноутбуков? Другими словами, установить систему охлаждения непосредственно на кристалл процессора? Проблема заключается в рассеивании тепла. Максимальный предел для мобильных процессоров составляет 50 Вт, в то время как максимальный предел для настольных процессоров составляет 65-140 Вт. И если в первом случае достаточно одной или двух тепловых камер, то во втором их явно недостаточно.
Для настольных процессоров требуются мощные кулеры, способные справиться с охлаждением. Весом всего 500-700 грамм, они очень хрупкие и могут повредить кристаллы кремния. Для защиты необходима крышка.
Поскольку крышка изготовлена из меди, нет проблем с теплопроводностью. Однако есть претензии к слою теплового интерфейса между чипом и крышкой. В первых процессорах Intel использовалась сварка, что считалось нормальным решением, но сейчас используется обычная термопаста. Будучи недорогим, он снижает стоимость продукта, но имеет несколько недостатков.
- относительно низкая теплопроводность;
- постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;
Проблему с термопастой можно решить, только сняв крышку процессора и заменив используемый термоинтерфейс на более эффективный. Наиболее распространенным решением является замена термопасты жидким металлом. Это снижает температуру чипа на 10-20°C. Однако в некоторых случаях крышка процессора остается снятой после демонтажа, а система охлаждения крепится непосредственно к чипу. В этом случае эффективность охлаждения еще больше повышается, но существует риск повреждения кристаллов.
Но сначала разберемся с диодом
Вдыхаем!
Кремний (он же Si – «silicium» в таблице Менделеева) относится к категории полупроводников, а значит он, с одной стороны, пропускает ток лучше диэлектрика, с другой, – делает это хуже, чем металл.
Хочется нам того или нет, но для понимания работы и дальнейшей история развития процессоров придется окунуться в строение одного атома кремния. Не бойтесь, сделаем это кратко и очень понятно.
У атома кремния есть четыре электрона, благодаря которым он образует связи (а если быть точным – ковалентные связи) с такими же близлежащими тремя атомами, формируя кристаллическую решетку. Пока большинство электронов находятся в связи, незначительная их часть способна двигаться через кристаллическую решетку. Именно из-за такого частичного перехода электронов кремний отнесли к полупроводникам.
Но столь слабое движение электронов не позволило бы использовать транзистор на практике, поэтому ученые решили повысить производительность транзисторов за счет легирования, а проще говоря – дополнения кристаллической решетки кремния атомами элементов с характерным размещением электронов.
Так стали использовать 5-валентную примесь фосфора, за счет чего получили транзисторы n-типа. Наличие дополнительного электрона позволило ускорить их движение, повысив пропуск тока.
При легировании транзисторов p-типа таким катализатором стал бор, в который входят три электрона. Из-за отсутствия одного электрона, в кристаллической решетке возникают дырки (выполняют роль положительного заряда), но за счет того, что электроны способны заполнять эти дырки, проводимость кремния повышается в разы.
Предположим, мы взяли кремниевую пластину и легировали одну ее часть при помощи примеси p-типа, а другую – при помощи n-типа. Так мы получили диод – базовый элемент транзистора.
Теперь электроны, находящиеся в n-части, будут стремится перейти в дырки, расположенные в p-части. При этом n-сторона будет иметь незначительный отрицательный, а p-сторона – положительный заряды. Образованное в результате этого «тяготения» электрическое поле –барьер, будет препятствовать дальнейшему перемещению электронов.
Если к диоду подключить источник питания таким образом, чтобы «–» касался p-стороны пластины, а «+» – n-стороны, протекание тока будет невозможно из-за того, что дырки притянутся в минусовому контакту источника питания, а электроны – к плюсовому, и связь между электронами p и n стороны будет утеряна за счет расширения объединенного слоя.
Но если подключить питание с достаточным напряжением наоборот, т.е. «+» от источника к p-стороне, а «–» – к n-стороне, размещенные на n-стороне электроны будут отталкиваться отрицательным полюсом и выталкиваться на p-сторону, занимая дырки в p-области.
Но теперь электроны притягивает к положительному полюсу источника питания и они продолжаются перемещаться по p-дыркам. Это явление назвали прямым смещением диода.
Скальпирование процессора: что это такое для чего это нужно
В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3-го поколения, вместо пайки под защитной крышкой используется обычная термопаста. Это значительно усложняет охлаждение таких процессоров. Кроме того, термопаста рано или поздно высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не работает, и вам приходится снимать скальп. В этой статье мы объясним, что такое процессорный скальпинг, для чего он нужен и как он осуществляется.
Скальпирование — это процесс снятия защитной крышки с процессора. Дело в том, что современные процессоры немного похожи на сэндвич. Они состоят в общей сложности из 3 слоев:
- кристалл кремния,
- слой теплового интерфейса,
- защитную крышку.
Из-за такого количества слоев теплопроводность ухудшается, и кристалл постоянно перегревается. Чтобы избежать этого, покрытие снимается, т.е. осуществляется скальпинг.
Процессор Intel сразу после скальпирования.
Возникает логичный вопрос: зачем использовать покрытие, если со временем его придется снова снимать? Почему бы не использовать то же решение, что и для ноутбуков, т.е. установить систему охлаждения прямо на стекло процессора? Проблема заключается в рассеивании тепла. Для мобильных процессоров верхний предел составляет 50 Вт, а для настольных процессоров — 65-140 Вт. И если в первом случае достаточно 1-2 тепловых камер, то во втором — точно нет.
Для настольных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Они весят всего 500-700 граммов и могут разрушить кристалл кремния, так как он очень хрупок. Для его защиты необходима крышка.
Колпачок изготовлен из меди, поэтому теплопроводность не является проблемой. Однако есть жалобы на тепловой интерфейс между чипом и крышкой. Если для ранних процессоров Intel пайка была обычным решением, то сейчас ее заменяет обычная термопаста. Он дешевле и, следовательно, снижает стоимость продукта, но имеет и некоторые недостатки
- относительно низкая теплопроводность,
- постепенное высыхание, поэтому его теплопроводность со временем уменьшается,
Проблему с термопастой можно решить, только сняв крышку процессора и заменив использованную термопасту на более эффективную. В большинстве случаев термопаста заменяется жидким металлом. Это снижает температуру чипа на 10-20 градусов Цельсия. Однако в некоторых случаях процессор после отслоения остается непокрытым, а система охлаждения устанавливается непосредственно на чип. В этом случае производительность охлаждения увеличивается еще больше, но есть риск повредить кристалл.
Целесообразность
Стоит ли снимать с себя скальп?
С одной стороны, этот процесс технически довольно прост, с другой — требует большой осторожности и внимания, начальных знаний конструкции процессора. Собственно говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате чего придется заменить процессор
Собственно говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате чего придется заменить процессор.
Кроме того, открытие корпуса нового устройства автоматически аннулирует гарантию производителя и / или сервисного центра, поэтому, прежде чем открывать корпус нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.
Кстати, скальпинг, как и любой разгон, не входит в список гарантийного обслуживания ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство перегревается.
Как произвести скальпирование процессора
Скальпирование можно произвести тремя способами, я рекомендую выбрать третий способ, а также перед процедурой скальпирования обязательно сделать фото своего процессора и купить термостойкий герметик, далее расскажу зачем.
- С помощью лезвия, аккуратно попытаться поддеть крышку и срезать клей, как вы понимаете это очень опасный способ, лезвием мы можем повредить текстолит или контактные дорожки, не советую его использовать неопытному пользователю
2. Зажать текстолит процессора в тиски, конечно же переусердствовать не надо, все делаем аккуратно, затем прогреваем металлическую крышку процессора паяльным феном или газовой горелкой и отделяем ее от самого текстолита. Способ считается также достаточно опасным.
3. Купить специальное приспособление под названием скальпатор , предназначенное для вашего процессора, этот метод самый безопасный и вы точно будите уверены, что с вашим процессором ничего не случится. Все что Вам нужно будет сделать это положить процессор в скальпатор и начать закручивать винт, до тех пор, пока у нас не сдвинется металлическая крышка от текстолита, как только это произошло, то извлекаем процессор из скальпатора и снимаем руками металлическую крышку.
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Что такое скальпирование процессора?
Процесс скальпирования также известен под общим названием «делиддинг», что с английского языка буквально означает «избавиться от крышки». Процесс заключается в снятии характерной металлической крышки процессора, профессиональное название которого звучит как IHS (интегрированный распределитель тепла). Его основной задачей является передача тепла, вырабатываемого системой, на соприкасающийся с ним вентилятор радиатора.
Стоит отметить, что производитель процессора не предусматривает его легкого демонтажа. Плата прочно прикреплена к процессору прочным клеем. Снятие крышки требует большого усилия, которое может не только повредить структуру процессора, но и, конечно же, полностью лишить гарантийной защиты.
Раньше крышку снимали скальпелем или другим лезвием (отсюда и термин «скальпинг»), которым медленно срезали клей и отделяли пластину. В настоящее время можно приобрести наборы для делиддинга, выпускаемые специально для различных моделей и серий процессов, которые включают в себя специальные инструменты и ускоряют весь процесс.
После открытия крышки процессора удаляется заводская теплопроводящая паста. Поверхность тщательно от нее очищается и заменяется на более качественную и производительную альтернативу с жидким металлом. Затем с помощью лезвий удаляются засохшие остатки клея, а на их место наносится новый слой термостойкого силикона. С помощью специальных тисков процессорная крышка крепится обратно и через некоторое сам процессор устанавливается на системную плату.
https://youtube.com/watch?v=Wc3kEXQ0uWQ
Стоит ли скальпировать процессор?
Скальпирование имеет смысл только в случае целенаправленного разгона процессоров. Заводские ЦПУ сконструированы таким образом, что при максимальной нагрузке они не нагреваются до опасной температуры. Поэтому такая операция предназначена только для любителей и энтузиастов, которые не боятся повредить процессор, стоимость которого часто достигает нескольких десятков тысяч рублей.
1. РАСПАКОВКА НАБОРА ДЛЯ СКАЛЬПИРОВАНИЯ
Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера — шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.
Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.
Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ И ТЕМПЕРАТУР INTEL CORE I7-8700K
Процессор в стоке:
Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.
Чем мощнее процессор, тем сильнее он греется
Причем серия «К» сильно нагревается, потребляя до 260 Вт мощности в 3,5 раза больше процессоров без индекса «К», масса которых на момент написания статьи не превышает планку энергопотребления в 70-80 Вт даже с технологией Turbo Boost.
Проблема с серией «К» не в количестве ватт, а в том, что процессор не успевает быстро избавиться от такого большого количества тепла из-за термопасты под крышкой. Термопаста под крышкой процессора (расчет на основе Arctic MX-4) проводит тепло в 17,6 раз хуже, чем кремний, из которого изготовлен кристалл процессора, и в 47 раз хуже, чем медный теплоотводящий кожух. Заводская термопаста для процессора не будет быстро передавать тепло крышке, задерживая его в кристалле.
Поэтому разгон без скальпинга приведет к перегреву процессора, запустив процесс троттлинга. Процессор проигнорирует некоторые задачи, которые ему будут назначены. Мощность будет снижаться до тех пор, пока температура не упадет и не остынет. Устранить троттлинг при разгоне не удастся даже после установки системы водяного охлаждения.
Разгон и мощность процессора уходит на термопасту под крышкой, которую нельзя заменить без снятия скальпа. Чтобы устранить эту проблему, нужно снять крышку и заменить термопасту жидким металлом.
Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность
Оптимизация и грамотная настройка процессора для работы – залог его успешного функционирования, а кроме того, довольно часто только таким методом можно получить максимальную производительность, на которую способно устройство.
Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.
Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.
Определение
Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.
А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.
Для чего же необходима данная процедура?
Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.
Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.
Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.
В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.
Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:
Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.
<Рис. 1 Снятие крышки>
Какие процессоры нужно скальпировать?
Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?
Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.
Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально. А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне
А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.
Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.
Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.
Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.
Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.
<Рис. 2 Термопасты>
Модели, на которых можно проводить процедуру
Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?
Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.
Это следующие модели:
Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.
Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.
А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.
Ориентировочная стоимость
В сервисных компаниях России мастера проводят скальпирование за 1200-5000 рублей. Примерные цены на услугу в зависимости от типа процессорного устройства приведены в таблице.
| Процессор | Ориентировочная стоимость в рублях |
| 1150 сокет | 1200-1800 |
| Cокeт 2066 — 7920х/7940x/7960x | 5500 |
| Coкeт 2066 — 7740х/7800х/7820x | 4500 |
| Сelеron, рentium cоre i3, i5, i7-3хxx, 4ххx | 1500 |
| Core i9-9900k, i7-9700k, i5-9600k | 3500 |
| Intel Core 9ххх | 4000-5000 |
| Соre i5, i7-6xхx, 7xxх, 8хxх | 2000 |
За проверку процессора на собранном компьютере обычно берут еще около 800 рублей. Частный мастер может сделать скальпирование за 800-1000 рублей.
Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл
Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.
У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».
В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.
Скальпирование процессора
Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.
В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.
После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.
Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.
Очистка и нанесение жидкого металла
Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.
Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.
Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату
Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.
Установка ИТП
Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП
Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.
Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.
Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.
Факторы ценообразования
Стоимость скальпирования варьируется в широких пределах. Цена услуги определяется влиянием следующих факторов:
- Модель процессорного устройства.
- Кто проводит скальпирование.
- Место оказания услуги.
- Срочность выполнения заказа.
- Используемые инструменты.
- Квалификационный уровень и опыт мастера, выполняющего работу.
- Выдача гарантийного листа.
- Оказание дополнительных услуг (например, проверка на собранном компьютере, доставка).
Многое зависит от рейтинга, известности сервисного центра. Чем популярнее компания, тем выше прайс она будет устанавливать на свои услуги. Фирма может проводить различные акции, во время которых давать скидки на скальпирование. Если требуется доставка процессора в компанию мастеру и обратно, то придется ее оплатить отдельно. Это дополнительные затраты 200-400 рублей в зависимости от расстояния.
Подробный процесс
Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.
Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.
Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:
<Рис. 5 Снятие кожуха>
<Рис. 6 Извлечение куллеров>
Извлеките процессор;
<Рис. 7 Процессор>
Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;
<Рис. 8 Снятие крышки>
Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;
<Рис. 9 Старая термопаста>
Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;
<Рис. 10 Чистка>
Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;
<Рис. 11 Чистый кристалл>
Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;
<Рис. 12 Жидкий металл>
Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;
<Рис. 13 Растирание>
То же самое проделайте с крышкой;
<Рис. 14 Обработка крышки>
Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;
<Рис. 15 Герметик>
Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;
<Рис. 16 Сборка>
Дождитесь высыхания;
Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;
Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.
<Рис. 17 Собранная система>
Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.
Результаты скальпирования и выводы
После замены термоинтерфейса, при прежних условиях охлаждения и нагрузки процессора, температура достигала максимум 68 градусов! Выигрыш составил 15-17 градусов, что очень хорошо. Скорость вращения вентиляторов охлаждения радиатора было 80%, скорость вращения ротора помпы – 70%. После я убрал на минимум всё: и помпу и вентиляторы, опустил до 50%. Максимальная температура достигала 74 градусов. И это при том, что сейчас июль. Температура в корпусе – 29 градусов.
Гоним дальше! Далее, я разогнал процессор до 5 ГГц при 1,38 В (по данным Core Temp напряжение варьируется от 1,36 до 1,41 В). Скорость работы вентиляторов повысил до 69%. Систему оставил на ночь. Проработал без сбоев, максимальная температура составила – 76 градусов. До скальпирования я разгонял процессор до 5 ГГц при напряжении 1,4 В – система тест не выдерживала, температура была под 90 градусов при том же NZXT Kraken X62. Нагрузку для процессора задаёт программа BOINC (Rosetta@home). Чего-то более зверского в плане нагрузки для процессора я не встречал. Пробовал и LinX с AVX и встроенный стресс-тест CPU-Z, Rosetta@home грузит наиболее сильно. Да и сама программа выполняет полезные вычисления.
Не исключаю, что разгон до 5,1 и 5,2 возможен и я попробую его в ближайшее время, но на постоянное использование оставлю 4,8 или 5 ГГц. Интересно будет попробовать немного снизить напряжение для этих частот. Также, Intel собирается выпустить 8-ядерный процессор для Socket 1151 в конце года. Если он будет работать на чипсете Z370, то жидкий металл еще пригодится. 
Если нет, то и 6-ядерника вполне хватит на ближайшие годы.