Intel xeon e5-2690 v2 обзор процессора — бенчмарки и характеристики

Сравнение производительности и результаты тестов

Чтобы помочь вам сделать осознанный выбор, процессор был протестирован в Компьютерном Супермаркете НИКС 28-09-2018. Результаты тестирования наглядно отображены в диаграмме и двух таблицах.

За диаграммой следует таблица с аналогичными показателями для 10 товаров-чемпионов в своей категории, в виде рейтинга ТОП10.

По этой таблице легко определить место процессора в общей «табели о рангах», а также оценить, насколько дорого будет попытаться повысить производительность. Выбранный товар также выделен красной строкой.

Последняя табличка – просто список результатов тестов. Из них подсчитывается процентный рейтинг, который использовался в двух первых отчетах. Кликнув на название теста, можно перейти к сводной таблице с показателями всех товаров категории, в том числе и отсутствующих на складе в данный момент.

Для сравнений используются только товары, которые сейчас есть в наличии.

Производительность и тесты

Уровень многопоточной производительности примерно соответствует разогнанному до 4+ ГГц Xeon e5 1650. Однопоточная же слегка уступает тому же 1650, но уже стоковому.

Результат cinebench r15

Результат geekbench 4 (процессор в небольшом разгоне)

Такого уровня быстродействия вполне достаточно для современных игр. В пару к E5 2690 смело можно ставить мощные видеокарты уровня nvidia 1070 и аналогичных от amd. Несколько игровых тестов можно увидеть в следующих видео:

Сравнения

E5 2690 vs E5 2650v2 vs E5 1620 vs E5 1650:

E5 2690 vs Ryzen 5 2600:

Xeon E5-2650 v2: характеристики ЦП

Сборка компьютера с Алиэкспресс с серверным процессором стала заманчивым вариантом обновления устаревшего ПК после ознакомления с ценами в магазинах. Так как компьютер предназначается не для игр, я не стал заказывать самый популярный и выгодный на тот момент Ксеон 2689, а одно время 2690 даже был дешевле 2689. Всё-таки E5-2650 v2 холоднее: TDP 95 Вт против 115. итак, краткие характеристики:

• Название: Intel Xeon E5-2650 v2
• Socket: LGA2011;
• Год выпуска: 2013;
• 8 ядер, 16 потоков;
• TDP: 95 Вт;
• Рабочая температура: до 75°C;
• Частота ядра: 2.6—3.40 ГГц (Turbo Boost 2.0);
• Кэш: 20 Мб;
• Шина: 8 Гб/сек.;
• Вольтаж: 0.65–1.30 В;
• Поддержка ОЗУ: DDR3 800—1866 МГц
• Режим ОЗУ: 4 канала;
• Пропускная способность ОЗУ: 59.7 Гб/сек.;
• PCI-Express 3.0, x16, x8, x4.

Intel Xeon E5-2699V4 Broadwell-EP, от 300 000 р

Благодаря простому обновлению BIOS для современных платформ E5-2699 V4 предоставляет новый набор возможностей, так как он может обогнать старые процессорные машины Quad Xeon E5-4600. Он также может работать с некоторыми четырехъядерными конфигурациями Intel Xeon E7 V3, что впечатляет.

Стратегия Intel, переходящая на 14 нм, состоит в том, чтобы добавить некоторые улучшения IPC, добавить больше ядер и сохранить энергопотребление и тепловые характеристики очень похожими на предыдущее поколение.

Intel Xeon E5-2699V4 Broadwell-EP стоит дорого, но также обеспечивает большую консолидацию виртуальных хостов.

Watch_Dogs 2

Watch_Dogs 2 славится своей прожорливостью по отношению к центральному процессору, и по этой причине, получить на максимальных настройках качества графики желанные большинством геймеров 60 кадров в секунду крайне сложно (здесь речь идет о бюджетных CPU). Но чипу Xeon E5-2630Lv3 это удалось! 8-ядерный процессор преодолел отметку в 60 FPS и обошел ближайшего конкурента на внушительные 13%!

Ниже приведена видеозапись тестирования чипа Xeon E5-2630L v3 играх. Учтите, что для вышеизложенных графиков, показатели FPS снимались без «сжирающей» некоторую производительность записи видео. Поэтому, в ролике значения кадровой частоты слегка ниже чем на графиках.

1 место. HUANANZHI X99 BD4 X99 материнская плата с Intel XEON E5 2696 v3, 2*8G DDR4 NON-ECC память в комплекте NVME NGFF SATA USB 3.0

Самый многоядерный/многопоточный процессор

Высокотехнологичная материнская плата с 18-ядерным процессором, с нестандартным размером ATX — 283 мм x 215 мм. ЦП и память восстановленные, но продавец проводит качественное тестирование и дает гарантию на 1 год работы.

Характеристики

Характеристика	Значение
Чипсет	Intel В85
Сокет	LGA 2011-3
Процессор	Xeon E5 2696V3
Количество ядер/потоков	8 ядер/36 потоков
Частота процессора	2,3 гГц
Память	2*8G DDR4
Частота памяти	2133 МГц
Количество слотов памяти	4
Наличие M.2	M.2 (NVMe)

Если вам нужен бюджетный вариант сборки, выбирайте материнскую плату Atermiter X79. Для игрового компьютера лучше выбрать что-то более производительное, по параметру цена-качество можно посоветовать Machinist X99 Motherboard Set Kit With Xeon E5 2670 V3.

Если нашлась подходящая материнская плата с процессором купить дополнительную память лучше у того же продавца. Перед покупкой не стесняйтесь задавать все интересующие вопросы по совместимости и техническим характеристикам, потому что обменять или вернуть комплектующие практически нереально.

Общая информация

Конструктивные требования по теплоотводу (TDP)

135W

Требования по теплоотводу (TDP) — это максимальное количество энергии, которое должна будет рассеять система охлаждения. Более низкое значение TDP также обычно означает меньшее энергопотребление.

размер полупроводников

32nm

Меньший размер указывает на более новый процесс создания чипа.

версия PCI Express (PCIe)

3

PCI Express (PCIe) — это высокая скорость стандарта карты расширения, которая используется для подключения компьютера к его периферии. Новые версии поддерживают более высокую пропускную способность и предоставляют более высокую производительность.

Поддерживает 64-разрядную систему
Intel Xeon E5-2690

32-разрядная операционная система может поддерживать до 4 Гб оперативной памяти. 64-разрядная позволяет более 4 Гб, что повышает производительность. Она также позволяет запускать 64-разрядные приложения.

температура процессора

72°C

Если процессор превышает максимальную рабочую температуру, то может произойти случайный сброс.

Имеет интегрированную графику
Intel Xeon E5-2690

С интегрированной графикой вам не нужно покупать отдельную карту.

версия OpenCL

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Некоторые приложения используют OpenCL, чтобы использовать мощности графического процессора (GPU) для неграфических вычислений. Новые версии более функциональны и качественны.

количество транзисторов

2270 миллионов

Более высокое число транзисторов обычно указывает на новый, более мощный процессор.

Процессор Intel Xeon E5 2690

Intel Xeon E5 2690 – это самый мощный процессор в линейке E5 2600, которая выпускалась для платформы Socket LGA 2011. Данный процессор построен на базе архитектуры Sandy-Bridge и обладает 8 ядрами, 16 потоками и базовой тактовой частотой 2,9 ГГц, которая благодаря поддержке Hyper Threading может подниматься до 3,3 ГГц при нагрузке на все ядра и до 3,8 ГГц при нагрузке на 1 ядро.

Цены на AliExpress:

Также нужно отметить, что Xeon E5 2690 получил 20 Мб кэш памяти 3-уровня, 4-канальный контроллер оперативной памяти DDR3 (до 1600 МГц), контроллер PCI Express 3.0 (до 40 линий). Благодаря таким характеристикам процессор Intel Xeon E5 2690 без проблем справляется с любыми современными играми, выдавая адекватный FPS даже в последних новинках.

Что касается недостатков, то из-за устаревшего техпроцесса (32 nm) и достаточно высоких частот, Xeon E5 2690 по современным меркам является достаточно горячим как для 8 ядерного процессора (TDP 135 Вт) и требует ответственного подхода к организации охлаждения.

Еще один недостаток – это высокая цена. Несмотря на то, что на б/у рынке E5 2690 в последнее время заметно подешевел, он все еще является достаточно дорогим вариантом

Поэтому перед его покупкой стоит обратить внимание на 8 ядерный 16 поточный Xeon E5 2689, который почти не уступает в производительности, но может стоить заметно дешевле. Также в качестве альтернативы можно рассмотреть E5 2680, а также другие 8 ядерные 16 поточные процессоры из линейки E5 2600

Также нужно отметить, что данный процессор выпускался в разных версиях. Существует 2 степпинга (C1 и C2), 3 инженерных модели (QBFB, QBVD, QB7S) и 2 финальные модели (SR0HA и SR0L0). Степпинг C2 отличается от C1 поддержкой технологии VT-d, которая используется для виртуализации. Оптимальный вариант для покупки модель SR0L0, которая относится к степпигу C2.

Возникшие проблемы

Плата KLLISRE x79 оснащена впаянной POST-картой, которая проверяет все системы при старте и выдаёт двухзначный код последней, дальше которой не прошла в случае неисправности. Я получил код AA и стал думать, что же сделал неправильно, или что может быть бракованным.

POST код AA

Ещё одна странность выявилась программой HWMonitor, как видите на фото ниже: TMPIN8 – 100 градусов на датчике, и даже больше. Полазил по форумам, оказалось если HWMonitor не знает что за датчик, то обзывает его именем типа «TMPIN» и неправильно снимает и обрабатывает с него данные. Проблема встречается часто и универсальная рекомендация — не обращать внимания.

Датчик показал 107 градусов

Ещё оказалось, что я забыл вставить батарейку в BIOS. При заказе материнской платы для компьютера на Алиэкспрессе не ждите, что в неё будет батарейка формата 2032, т.к. пересылка товара с батарейкой в этом направлении сопряжено с какими-то трудностями, от того доставка была бы ещё дольше. Так что позаботьтесь о элементе питания заранее, цена вопроса — рублей 50.

Забыл вставить батарейку в BIOS

Я же запасся батарейками 2032 заранее, заказав их на том же Алиэкспрессе. Шли долго, как и все мелочи.

Батарейка 2032

Вставил батарейку. До этого её желательно проверить мультиметром, должна выдавать 3 вольта, не меньше.

Вставил батарейку

Доска KLLISRE X79 прошита AMI BIOS версии 2.17.1246. В систему установлена серверная память Samsung DDR3 1600 4Gb 4 штуки. Чтобы ОЗУ работала с нужной скоростью, во-первых, надо убедиться, что активен 4-канальный режим, сделать это можно при помощи бесплатной программы CPU-Z, во вкладке «Memory» параметр «Chanel #» должен быть «Quad». Во-вторых, в BIOS во вкладке Chipset надо установить частоту памяти (DDR Speed) 1600 или 1866 МГц.

Ставим частоту памяти

Про POST код AA я написал продавцу, он прислал табличку «POST code на KLLISRE X79» и сказал, что код AA ничего не значит, как и остальные коды в нижней строке таблицы.

POST коды на KLLISRE X79

Компьютер работает исправно, за исключением одной нерешенной проблемы — при старте бипер (динамик ПК) издаёт писк: два длинных, два коротких, длинная пауза, один тихий, значение которого я пока не определил, а как определю, напишу тут.

Intel Xeon Platinum 8180 Skylake, от 820 000 р

Xeon Platinum 8180 – это 64-разрядный 28-ядерный многопроцессорный серверный высокопроизводительный микропроцессор x86, представленный Intel в середине 2021 года.

Этот чип поддерживает 8-ми стороннюю многопроцессорность. Платина 8180, основанная на конфигурации сервера микроархитектуры Skylake и изготовленная по технологии 14 нм + , оснащена двумя модулями AVX-512 FMA, а также тремя соединениями Ultra Path Interconnect.

Этот микропроцессор, работающий на частоте 2,5 ГГц с TDP 205 Вт и частотой турбонаддува до 3,8 ГГц, поддерживает до 768 ГБ гексаканальной памяти DDR4-2666 ECC.

3 1

Тестовый стенд:

• Процессоры — Xeon E5-2620, Xeon E5-2620 v3, Xeon E5-2630L v3, Xeon E5-2643, Xeon X5570 и Xeon X5660;
• Охлаждение — Cooler Master Hyper 212 Black Edition (RR-212S-20PK-R1);
• Оперативная память для LGA 1366 — 2 планки по 8ГБ HyperX Genesis Na’Vi Edition (KHX16C9C2K2/8) общим объемом в 16ГБ;
• Оперативная память для LGA 2011 — 2 планки по 8ГБ Micron MT36JSF1G72PZ-1G4M1HF общим объемом в 16ГБ;
• Оперативная память для LGA 2011 v3 — 4 планки по 4ГБ G.SKILL МГц F4-2400C15S-4GNT общим объемом в 16ГБ (задержки 10-10-10-24);
• Материнская плата LGA 2011 — DELL T3610 (09M8Y8);
• Материнская плата LGA 2011 v3 — Kllisre X99-D8 (AD12) с модифицированным BIOS (Unlock Turbo Boost, а так же разблокирована возможность управления таймингами);
• Материнская плата LGA 1366 — DELL T3500 (09KPNV);
• Видеокарта — KFA2 GeForce RTX 2060 SUPER 8ГБ (Power Limit 115%);
• Твердотельный накопитель — KINGSTON 120GB SA400S37120G (Windows 10 1903/Приложения);
• Жесткий диск — Seagate 2TB ST2000DM008-2FR102 (Игры);
• Блок питания — Chieftec GPS-1250C.

Тестирование платформы Xeon E5-2650 v2

Для сравнения производительности поучаствовали разные платформы к каким был доступ. Phenom II X6 1055T и Xeon E5450 подвергались разгону, что было отраженно на графиках дополнительно. Ещё к ним в компанию попал Core i5-3470 на архитектуре Ivy Bridge того же семейства что и Xeon E5-2650 v2.

CPU	Phenom II X6 1055T	Xeon E5450	Core i5-3470	Xeon E5-2650 v2
Поколение	Thuban	Harpertown	Ivy Bridge	Ivy Bridge EP
Год выпуска	2010	2007	2012	2013
Литография	45 nm	45 nm	22 nm	22 nm
Сокет	AM3	LGA771	LGA1155	LGA2011
Ядра/Потоки	6/6	4/4	4/4	8/16
Частота (База / Буст)	2.8/3.4 GHz	3/3 GHz	3.2/3.6 GHz	2.6/3.4 GHz
Кэш L2	3 MB	12 MB	1 MB	2 MB
Кэш L3	6 MB	—	6 MB	20 MB

Общие компоненты:

• Блок питания: CWT PSH750V-D 750W
• Видеокарта: Asus Strix Radeon RX 470 4 GB
• Накопитель SSD: Smartbuy Stels 120 GB
• Корпус: открытый стенд

Xeon E5-2650 v2:

• Система охлаждения: DEEPCOOL Lucifer V2
• Материнская плата: X79Z 2.4F
• Оперативная память: Samsung 4 x 8 GB DDR3 1600 ECC

Phenom II X6 1055T:

• Система охлаждения: Ice Hammer 4500+
• Материнская плата: Asus M4A89GTD-PRO
• Оперативная память: Kingston 4 x 4 GB DDR3 1600

Xeon E5450:

• Система охлаждения: Zalman CNPS9700 LED
• Материнская плата: Gigabyte GA-P43-ES3G
• Оперативная память: Kingston 4 x 2 GB DDR2 800

Core i5-3470:

• Система охлаждения: unknown
• Материнская плата: Asus P8H77-V
• Оперативная память: Kingston 4 x 4 GB DDR3 1600

ПО для тестирования:

• Windows 7 x64
• CPU-Z 1.87 (Bench 17.01)
• Geekbench 4.3.3
• Cinebench R15.038
• Blender 2.79b
• V-Ray Benchmark 1.0.1
• HandBrake 1.2.2
• 3DMark 2.7.6

Geekbench 4

Кроссплатформенный тест производительности в различных повседневных и специализированных задачах. Есть версии для разных операционных систем, платформ и устройств.

Cinebench R15

Тест задачи рендеринга сцены из пакета для работы с трёхмерной графикой Cinema 4D. Задача хорошо нагружает все потоки CPU.

Blender

Пакет открытого ПО для работы с трёхмерной графикой. Тестируем рендеринг встроенным движком Cycles Render одной известной сцены «Ryzen» в двух режимах: с настройкой сэмплов по умолчанию в 150 и с повышенным качеством в 600.

HandBrake

Свободное ПО для кодирования видео в различные форматы. Использовался ролик с разрешением 4K длительностью 3 минуты 11 секунд (47.5 Mbps). Он перекодировался в разрешение Full HD с опцией в настройках Vimeo Youtube HQ 1080p60 кодеками H.264 и H.265.

3DMark

Синтетический тест игровой производительности под API DirectX 11. Опция настройки Fire Strike при разрешении Full HD.

При игровой нагрузке количество кадров в секунду ограничивается видеокартой Radeon RX 470 4 GB. Наличие большего числа ядер и потоков будет полезно для современных игровых проектов и видеокарт более высокого класса.

Производительность

скорость центрального процессора

8 x 2.9GHz

Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.

поток выполнения процессора

16

Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.

скорость турбо тактовой частоты

3.8GHz

Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.

L3 кэш

20MB

Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

L1 кэш

512KB

Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

Кэш L2

2MB

Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

ядро L2

0.25MB/core

Больше данных могут быть сохранены в сверхоперативной памяти L2 для доступа каждого ядра процессора.

часовой множитель

29

Часовой множитель контролирует скорость процессора.

Имеет разблокированный множитель
Intel Xeon E5-2690

Некоторые процессоры поставляются с разблокированным множителем, и их легче разогнать, что позволяет получить более высокое качество в играх и других приложениях.

Сравнение Xeon E5 2690 v2 с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Тестирование проводилось на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Xeon E5 2690 v2
5.8 из 10

Xeon E5-2690
7.1 из 10

Xeon E5 2680 v2
5.6 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тесты процессора выполнялись на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Xeon E5 2690 v2
7.2 из 10

Xeon E5-2690
7.7 из 10

Xeon E5 2680 v2
7.3 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Xeon E5 2690 v2	0.0 из 10
Xeon E5-2690	0.0 из 10
Xeon E5 2680 v2	0.0 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Тестирование проводилось на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Xeon E5 2690 v2
0.0 из 10

Xeon E5-2690
0.0 из 10

Xeon E5 2680 v2
0.0 из 10

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Тесты процессора выполнялись на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Xeon E5 2690 v2
5.0 из 10

Xeon E5-2690
5.0 из 10

Xeon E5 2680 v2
5.0 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Тесты проводились на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, Price.

Xeon E5 2690 v2
нет данных

Xeon E5-2690
нет данных

Xeon E5 2680 v2
нет данных

Установка кулера на 2011 socket

А теперь установка кулера на сокет 2011. Сперва прикручиваю зажимы для LGA2011 на радиатор. Весь крепёж в комплекте.

Устанавливаю зажимы

Главное не поддаваться  соблазну вкрутить винты вверх тормашками

Ещё важно не забыть снять плёнку с подошвы радиатора

Установка зажимов LGA2011

Между делом устанавливаю планки памяти Samsung DDR3 1600 DIMM 4Gb: 4 штуки, как и слотов под ОЗУ.

Ставлю память

На процессор нанёс тонкий слой термопасты при помощи банковской карточки. Карточка на всякий случай протёрта спиртовой салфеткой. И ЦП тоже протёр.

Тонкий слой термопасты

Термопаста Xilence шла в комплекте с кулером. Доверяю. Надеюсь не зря.

Термопаста

Кулер установлен. Мне нравится крепление на винты у Xilence по сравнению с AMD-подобным зажимом.

А если отлепить радиатор в пасте и снова прилепить, может образоваться пузырь и процессор будет перегреваться. Так что лучше очистить поверхности и по-новой намазать термопасту. Если этого делать категорически не хочется, тогда совет только такой: попейте чай, отдохните несколько минут и продолжите сборку компьютера с новыми силами.

Кулер установлен

Схема правильной установки башенного кулера для нормального продува ПК

На следующем фото можно поближе разглядеть крепление кулера. Сокет на этой матплате уже с отверстиями под винты, поэтому не понадобился бэкплейт – ответная железная пластина с задней стороны текстолита. Пластина идёт в комплекте с кулером вместе со всем остальным крепежом для всевозможных сокетов: 775, 115X, AM3 и т.д.

Крепление кулера

Память со сниженной нагрузкой (LRDIMM)

В модулях памяти LRDIMM (Load-Reduced DIMM) обеспечивается буферизация не только команд, но и данных. Применение LRDIMM уменьшает электрическую нагрузку на контроллер памяти в сравнении с RDIMM. Модули LRDIMM используют так называемые логические ранги — контроллер памяти определяет количество рангов в 2 раза меньше реального. Например, четырехранговые модули LRDIMM выглядят для контроллера памяти как двухранговые. На практике применение LRDIMM позволяет устанавливать большее количество памяти (при некотором снижении производительности) или повысить частоту работы памяти.

Модули 3DS TSV LRDIMM (3 Dimensional Stacked, Through Silicon Vias) — модули с многослойной компоновкой чипов. По состоянию на начало 2017 года доступны модули объёмом 128 ГБ, в перспективе ожидается появление модулей на 256 ГБ. Особенности архитектуры (данные к буферу передаёт только один чип из всей «стопки» чипов) сочетание в одной системе модулей 3DS TSV LRDIMM и обычных LRDIMM не допускается. Суммарный объём памяти для 2-процессорных материнских плат с 24 разъёмами DIMM может достигать 3 ТБ (24 модуля 128 ГБ 3DS LRDIMM).

Базовые правила установки модулей памяти

1. При отсутствии второго процессора в 2-процессорной материнской плате для установки памяти будет доступна только половина разъёмов.

2. Для минимизации потерь производительности желательно обеспечить размещение модулей по каналам.

3. Небуферизованные модули (UDIMM) не поддерживаются.

4. Максимум 8 логических рангов на канал.

5. Смешивать LRDIMM и RDIMM нельзя.

6. Смешивать 3DS TSV LRDIMM и обычные LRDIMM или RDIMM нельзя.

7. Смешивать память с разной организацией чипов (x4 и x8) нельзя.

8. Установка модулей с разным количеством рангов на одном канале возможна.

9. Установка модулей разного объёма на одном канале возможна.

10. Модули с большим количеством рангов устанавливаются первыми.

11. Установка модулей с различной частотой не рекомендуется.

Производительность

Для получения конфигурации с максимально возможной производительностью оперативной памяти следует учитывать множество факторов: выбор процессора по максимально возможной частоте работы памяти (см. таблицы , , , ), установка модулей с учётом 4-канальности контроллера памяти (балансировка), выбор модулей памяти (количество рангов и тип модулей), нагрузка на контроллер памяти (количество модулей на канал).

В 2-процессорных системах на производительность доступа к памяти соседнего процессора (между узлами NUMA) оказывает влияние пропускная способность шины QPI.

Влияние на производительность различных технологий оптимизации работы кэша L3 рассматривается в разделе Optimization of the cache coherence protocol документа Fujitsu Fujitsu Server Primergy Memory Performance of Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) based Systems .

Описание

Возможно Вы искали Список-таблица процессоров Intel Socket LGA2011-3
Платформа LGA 2011 пришла на смену LGA 1366 в 2011 году. Рассчитана она была прежде всего на серверный сегмент и производительные вычислительные системы для работы и дома. Поэтому основной тип CPU выпущенный чипмейкером под данный разъём — Xeon`ы, хотя и было некоторое количество процессоров Core. Всего для 2011 сокета вышло два поколения процессоров:
1) Более современное, построенное на 22нм архитектуре Ivy Bridge;
2) Более старое, построенное на 32нм архитектуре Sandy Bridge.

Список-таблица процессоров Intel Core(Ivy Bridge 22нм + Sandy Bridge 32нм). Сокет LGA2011.

Модель	Семейство Техпроцесс	Ядра/ Потоки	Частота Турбо	Кэш_L2/3 CPUMark	Память	Видео ядро	TDW Цена
Core_i7 4960X_EE	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,6/4,0Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Core_i7 4930K	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,4/3,9Ггц	1,5/12Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Core_i7 3970X_EE	Sandy Bridge (32nm)	6/12	3,5/4,0Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1600	—-	150Вт
Core_i7 3960X_EE	Sandy Bridge (32nm)	6/12	3,3/3,9Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1600	—-	130Вт
Core_i7 3930K	Sandy Bridge (32nm)	6/12	3,2/3,8Ггц	1,5/12Mb —-	DDR3 1600	—-	130Вт
Core_i7 4920K	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,7/3,9Ггц	1,5/12Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Core_i7 3820	Sandy Bridge (32nm)	4/8	3,6/3,8Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1600	—-	130Вт

Список-таблица процессоров Intel Xeon Ivy Bridge(22нм). Сокет LGA2011.

Модель	Семейство Техпроцесс	Ядра/ Потоки	Частота Турбо	Кэш_L2/3 CPUMark	Память	Видео ядро	TDW Цена
Xeon_E5 4657L_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	2,4/2,9Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2697_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	2,7/3,5Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 2696_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	2,5/3,3Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2695_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	2,4/3,2Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2692_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	2,2/—Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2651_v2	Ivy Bridge (22nm)	12/24	1,8/—Ггц	3/30Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 4650_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,4/2,9Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 4640_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,2/2,7Ггц	2,5/20Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 4624L_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	1,9/2,5Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 2690_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	3,0/3,6Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 2680_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,8/3,6Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2670_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,5/3,3Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2660_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,2/3,0Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 2658_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	2,4/3,0Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 2650L_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	1,7/2,1Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 2648L_v2	Ivy Bridge (22nm)	10/20	1,9/2,5Ггц	2,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	115Вт
Xeon_E5 4627_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/8	3,3/—Ггц	2/16Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 4620_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	2,6/—Ггц	2/20Mb —-	DDR3 1600	—-	95Вт
Xeon_E5 4610_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	2,3/2,7Ггц	2/16Mb —-	DDR3 1600	—-	95Вт
Xeon_E5 2687W_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	3,4/4,0Ггц	2/25Mb —-	DDR3 1866	—-	150Вт
Xeon_E5 2673_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	3,3/4,0Ггц	2/25Mb —-	DDR3 1866	—-	110Вт
Xeon_E5 2667_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	3,3/4,0Ггц	2/25Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 2650_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	2,6/3,4Ггц	2/20Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 2640_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	2,0/2,5Ггц	2/20Mb —-	DDR3 1866	—-	95Вт
Xeon_E5 2628L_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	1,9/2,4Ггц	2/20Mb —-	DDR3 1600	—-	70Вт
Xeon_E5 1680_v2	Ivy Bridge (22nm)	8/16	3,0/3,9Ггц	2/25Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 4607_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	2,6/—Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1333	—-	95Вт
Xeon_E5 2643_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,5/3,8Ггц	1,5/25Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 2630_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	2,6/3,1Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1600	—-	80Вт
Xeon_E5 2630L_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	2,4/2,8Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1600	—-	60Вт
Xeon_E5 2620_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	2,1/2,6Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1600	—-	60Вт
Xeon_E5 2618L_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	2,0/—Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1333	—-	50Вт
Xeon_E5 1660_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,7/4,0Ггц	1,5/15Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 1650_v2	Ivy Bridge (22nm)	6/12	3,5/3,9Ггц	1,5/12Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 4603_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/8	2,2/—Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1333	—-	95Вт
Xeon_E5 2637_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/8	3,5/3,8Ггц	1/15Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 2609_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/8	2,5/—Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1333	—-	80Вт
Xeon_E5 2603_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/8	1,8/—Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1333	—-	80Вт
Xeon_E5 1620_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/8	3,7/3,9Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1866	—-	130Вт
Xeon_E5 1607_v2	Ivy Bridge (22nm)	4/4	3,0/—Ггц	1/10Mb —-	DDR3 1600	—-	130Вт

Список-таблица процессоров Intel Xeon Sandy Bridge(32нм). Сокет LGA2011.